一、儀器可靠性
    現(xiàn)代的儀器設(shè)備(不單單是電子類儀器設(shè)備)大多數(shù)利用微電腦技術(shù)提智能友好的界面，這就是說大量使用了電子元器件、大規(guī)模超大規(guī)模集成芯片、繼電器、步進電機和機械設(shè)備相銜接等。我們知道分列元件、模塊越多，儀器整體的可靠性越低、故障率越高，好的產(chǎn)品在設(shè)計時應(yīng)該有可靠性設(shè)計，并盡可能采用高質(zhì)量、長壽命和經(jīng)過老化成型的器件，儀器好也具有自動保護功能(如過載保護等)，同時儀器出廠前應(yīng)該通過完善的可靠性試驗，主要是通過嚴格的環(huán)境應(yīng)力試驗，特別對于產(chǎn)品施加有效的環(huán)境應(yīng)力試驗是:隨機振動、掃頻振動、鹽霧試驗和溫度循環(huán)等。 
二、使用環(huán)境
   主要指現(xiàn)有實驗室能否提供新采購的儀器設(shè)備所需要的環(huán)境條件。因為只有*儀器設(shè)備所需要的空間、溫度、相對濕度、合適的電源水源、通風、照明等保障，并消除有害的電場、磁場的干擾、控制灰塵粒子數(shù)目和減小振動等干擾因素，儀器設(shè)備才能達到預(yù)期的技術(shù)指標，一般在采購前要詳細詢問制造商關(guān)于儀器設(shè)備的使用環(huán)境要求，如果現(xiàn)有實驗室無法提供必須的環(huán)境條件，就必須對實驗室進行提前改造。特別提出的是儀器設(shè)備占地空間和安裝調(diào)試的保障問題:如新采購的儀器設(shè)備能否方便的進出實驗室的大門過道、實驗室的地面承重規(guī)定值應(yīng)該大于大型儀器設(shè)備的重量、儀器設(shè)備和其放置能否符合人體工效學的要求和供電電源的配電容量是否足夠等。 
三、未來效益
   這個問題是從經(jīng)濟效益角度首先應(yīng)被考慮的，而且是項目立項、儀器設(shè)備選型重要的問題。市場經(jīng)濟條件下，如何使投入快速轉(zhuǎn)換為產(chǎn)出，未來多長時間能收回投入，多長時間才會有收益，是非常現(xiàn)實的，因此對現(xiàn)有市場做好細致的市場調(diào)查非常有必要。